AMDは、CPUパフォーマンスを向上させるために3Dスタッキング設計を実装します。
日本の技術サイト日経は、TSMCがAMD、Google、その他の主要企業と緊密に協力して、プロセッサをより強力にする新しい方法を開発していることを明らかにしました。 これは、3Dスタッキングによって可能になります。これにより、チップのコンポーネントを垂直方向と水平方向の両方にスタックできます。
これにより、プロセッサ、メモリ、センサー、その他のコンポーネントを同じシリコンに含めることができるため、はるかに強力で小型でエネルギー効率の高いチップを作成できます。 これは会社によってSolCと呼ばれていました。
TSMCは、台湾の苗栗市に建設中の工場で、新しい3Dスタッキング技術を実装する予定です。 この新しいファウンドリの建設は、2022年に量産が開始される予定です。これは、いわゆるZen 5ベースのCPUにこの新しいテクノロジーが組み込まれ、コアの総数を劇的に増やすことができることを意味します。
NVIDIAとBroadcomがASETechnology Holding、Amkor、Powertechなどの他の専門パッケージ会社を探してTSMCを去った後、台湾の会社はApple、Google、Huaweiなどの他の大手企業をランク付けするための努力を倍加するでしょう。
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「もちろん、TSMCはすべての従来のチップパッケージングプレーヤーに取って代わろうとはしていませんが、Apple、Google、AMD、Nvidiaなどの大手チップ開発者がTSMCを離れないように、ピラミッドの頂点にいるプレミアム顧客にサービスを提供することを目的としています。競合他社」と、この問題に詳しい匿名の情報筋は述べています。
