レポートによると、Huaweiは独自の電子設計自動化（EDA）チップメイキングツールの開発に大きな進歩を遂げたことが示されています。伝えられるところによると、この開発は、Huaweiが継続的な制限をナビゲートするため、同社の7nm Kirin 9020プロセッサの大量生産を可能にしていると伝えられています。
先住民族のEDA能力を開発する動きは、主に米国の制裁の影響に対抗し、その範囲のデバイスのために5G対応のキリンチップセットの生産を復活させるために、数年前に始まりました。
EDAは、統合回路（IC）チップと印刷回路（PCB）の設計と製造に不可欠な専門ソフトウェアです。これらのツールは、初期の概念化から検証と物理設計まで、チップ設計手順全体を自動化および合理化する際に基本的です。それらは、最新の半導体設計の複雑さの増加を処理するために不可欠です。
報告によると、Huaweiは2023年3月には早くも特定の中国のEDA企業とのコラボレーションを開始し、最初は14nmチップセットのツールの開発に焦点を当てています。それ以来、同社は最新のKirin 5Gプロセッサで使用されるより複雑な7NMプロセスをサポートするための技術を進めてきたと伝えられています。
国内のEDA能力に対するこの推進は、中国の主要都市の地方自治体からの多額の投資によって強化されています。上海、北京、および深センの市政府は、中国製のEDA機器への資金調達を増やしたと伝えられています。この財政的支援は、国内のチップ製造ツールの開発を加速し、中国企業が外国、特に米国のテクノロジーに依存することを減らすことを目的としています。
Huaweiは現在、Kirin 9020 5Gチップセットの大量生産のためにこれらの国内で開発されたEDAツールを活用していると伝えられています。 Kirin 9020は、昨年Mate 70フラッグシップシリーズで最初に導入され、現在HuaweiのハイエンドPura 80スマートフォンに実装されています。
EDAマシンはシステムオンチップ（SOC）を直接製造していませんが、チップ設計要件が満たされることを保証する上で重要な役割を果たし、チップ製造プロセス全体の不可欠なコンポーネントになります。 2NMプロセスXringチップセットでのXiaomiの課題に関する例で強調されているように、そのようなツールがないことは、その重要性を強調しています。
Source: Huaweiは、7nmチップ生産に国内のEDAを使用しています
