MediaTek Dimensity 7200 が発表されました

台湾に本拠を置く企業 MediaTek は、チップセットの選択を拡大しており、それに合わせて、Dimensity ファミリーの新しいチップである MediaTek Dimensity 7200 を発表しました。

同社が最近発表したミッドレンジチップセットは、消費者の間で最も需要の高い 2 つの側面であるゲームと写真に重点を置いています。

MediaTek Dimensity 7200 の仕様

Dimensity 9000 シリーズからのアップグレードとして Dimensity 9200 シリーズでも採用されている N4P プロセスは、台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー (TSMC) によって MediaTek Dimensity 7200 SoC を作成するために使用されています。

6 つの Cortex-A510 コアと 2 つの Cortex-A715 コアがあり、周波数は 2.8GHz です。さらに、このガジェットには、グラフィックスを処理するための Mali G610 MC4 GPU が搭載されています。 HDR10+、CUVA HDR、Dolby HDR による最大 144Hz のフル HD とともに、これらのテクノロジーをサポートします。

MediaTek HyperEngine 5.0 があり、読み込みを高速化する UFS 3.1 ストレージと、最大 6,400 Mbps で実行できる RAM を提供します。また、AI ベースの可変レートシェーディング (LPDDR5) もサポートしています。チップセットで使用される光学系には、4K HDR ビデオキャプチャをサポートする 14 ビット HDR ISP、2 つのフル HD ビデオストリーム、および最大 200MP の解像度を持つプライマリカメラが含まれます。

さらに、リアルタイムのポートレート美化など、AI を利用したいくつかのカメラの改善を可能にする APU が含まれています。このチップセットは、最大 4.7Gbps ダウンリンクの 5G サブ 6GHz に加えて、2CC キャリアアグリゲーション、デュアル SIM 5G、トライバンド Wi-Fi 6E、および Bluetooth 5.3 もサポートします。

MediaTek Dimensity 7200 について発表したスマートフォンメーカーはありません。これは、今年の第 1 四半期に発売される新しい携帯電話に搭載される予定です。この新しいチップセットを搭載したスマートフォンに関する企業からの発表は、あと数週間続きます。

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MediaTek Dimensity 7200 をさらに調べるには、このリンクから同社の Web サイトの発表ページをご覧ください。

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