Ryzen AI チップは、AMD のプロセッサ ラインアップにおける最新のイノベーションであり、膨大な AI ワークロードを優れた効率で処理できるように設計されています。Computex 2024 で発表された Ryzen AI 300 シリーズは、高度な AI 機能をプロセッサに統合するという AMD の戦略において大きな前進を示しています。この新しいシリーズは、トップエンドの Ryzen 9 チップを、HX サフィックスを含む新しい命名規則でリブランドしたものです。ただし、このサフィックスはもはや電力消費量を示すものではなく、最高かつ最速の Ryzen AI 300 チップを表す「スタックの最上位」チップです。
新しい Ryzen AI チップは、ニューラル処理、統合グラフィックス、および一般的なコンピューティング向けに特別に設計された AMD の最新アーキテクチャに基づいて構築されています。これらには、NPU (ニューラル プロセッシング ユニット) 用の XDNA2、iGPU (統合グラフィックス プロセッシング ユニット) 用の RDNA 3.5、および CPU (中央処理装置) 用の Zen 5 が含まれます。NPU 用の XDNA2 アーキテクチャは、50 TOPS (1 秒あたりのテラ操作) の処理能力で特に注目に値します。これは、以前の世代 (Microsoft、Qualcomm の自慢のプロセッサは 45 TOPS の能力でした) に比べて大幅に改善されています。このアーキテクチャは、処理能力と電力効率を向上させ、高いパフォーマンスと精度の両方を必要とする AI タスクに最適です。
Ryzen AIチップの技術的進歩
iGPU で使用されている RDNA 3.5 アーキテクチャは、最大 16 個の処理ユニットをサポートし、大幅なグラフィック処理能力を提供します。Zen 5 CPU アーキテクチャは、強化された一般的な処理機能を提供します。このシリーズの最初の 2 つのプロセッサ、Ryzen AI 9 HX 370 と Ryzen AI 9 365 は、これらの進歩を示しています。Ryzen AI 9 HX 370 は、最大クロック速度 5.1 GHz、36 MB キャッシュ、Radeon 890M グラフィックスを備えた 12 コア/24 スレッド チップです。対照的に、Ryzen AI 9 365 は、10 コア/12 スレッド構成、最大クロック速度 5.0 GHz、34 MB キャッシュ、Radeon 880M グラフィックスを備えています。
パフォーマンス指標の比較
Ryzen AI 9 300シリーズのハイライトの1つは、そのTOPS容量です。これは、市場に出回っているNPU構成の他の多くのチップを上回っています。たとえば、QualcommのSnapdragon Xシリーズは45 TOPS、AppleのM4は38 TOPS、AMDの前世代Ryzen 8040シリーズは16 TOPSを提供しています。IntelのMeteor Lake Ultra 7 165Hは約10 TOPSで、今後登場するLunar Lakeはより接近して競合すると予想されています。Ryzen AIチップの高いTOPS評価は、機械学習やデータ処理などのAI関連のタスクで優れたパフォーマンスを発揮することを示しています。
AMD の XDNA2 NPU アーキテクチャは、このパフォーマンスの向上に大きく貢献しています。前世代と比較して 5 倍のコンピューティング能力と 2 倍の電力効率を実現します。これは、8 ビット (INT8) と 16 ビット (FP16) の両方の生成 AI ワークロードを「量子化」を必要とせずに処理する独自の FP16「ブロック」アーキテクチャによって実現されます。量子化は、大きなデータセットを小さなデータセットに変換することで電力効率を向上させるために使用される方法ですが、AI モデルの精度が低下する可能性があります。AMD の新しいアプローチはこの問題を回避し、AI ワークロードの高速で正確な処理を可能にします。
今後のラップトップにRyzen AIチップを搭載
2024年7月から、Ryzen AI 300チップは、Microsoftの最近のSurfaceイベントで発表された多くの新しいラップトップに統合されます。これらにはさまざまなメーカーのモデルが含まれており、AI強化デバイスの幅広い利用が保証されます。注目すべき例としては、Asus Vivobook S 15、HP OmniBook、MSIのStealth A16、Summit A16、Prestige A16、Creator A16などがあります。Asusは、Zenbook S 16、Vivobook S 14および16、ProArt P16 / X13にもこれらのチップを使用しています。さらに、Rog Zephyrus G16やTuf A14 / A16などのゲーミングラップトップには、LenovoのThinkBook、ThinkPad、Yogaとともに、これらの高度なプロセッサが搭載されます。
これらの統合により、Ryzen AI チップの汎用性が強調され、クリエイティブなタスクや専門的なタスクからゲームまで、さまざまなアプリケーションに適したものになります。これらのプロセッサを高性能ラップトップとメインストリーム ラップトップの両方に搭載することは、より効率的で強力な処理能力の必要性によって推進されている AI 搭載コンピューティングへの傾向の高まりを示しています。
Ryzen AI チップの導入は、高性能と高度な AI 機能を組み合わせた AMD のプロセッサ テクノロジーの大きな進歩を表しています。ニューラル、グラフィックス、および一般的な処理用の最新のアーキテクチャに基づいて構築されたこれらのチップは、コンピューティング能力と電力効率を大幅に向上させます。特に、Ryzen AI 9 HX 370 と Ryzen AI 9 365 は、要求の厳しい AI ワークロードを高速かつ正確に処理できるこれらの新しいプロセッサの可能性を示しています。
これらのチップがさまざまな新しいラップトップで利用できるようになると、消費者はさまざまなアプリケーションでパフォーマンスの向上を期待できます。プロの使用、クリエイティブ プロジェクト、ゲームのいずれの場合でも、Ryzen AI チップを新しいデバイスに統合することで、新しいレベルのコンピューティング パワーが実現します。これは、プロセッサ テクノロジーの限界を押し広げる AMD の取り組みを強調するものであり、より高度で高性能な AI 搭載デバイスへの道が間もなく開かれます。
注目の画像クレジット: AMD
Source: Ryzen AIチップは50TOPSに達するパフォーマンスを実現
