IntelとQualcommが協力して、世界最大の携帯電話チップメーカーとしてTSMCを解任します。 過去数年間、Intelは携帯電話用に製造されたプロセッサの世界での存在感を失っていますが、最近、新しいCEOであるPat Gelsingerが就任したことで、同社は失われた時間を埋め合わせたいと考えているようです。
同社は現在から2025年までの戦略を発表したばかりであり、将来の製造技術を示し、クアルコムやアマゾンなどの他の企業向けに半導体を製造することを確認しています。
2025年、IntelとQualcommが半導体市場をリードするために設定した年
Intelがプロセッサ領域で覇権を取り戻すのは簡単なことではありません。 TSMCやSamsungなどの他の企業は、この市場をリードするために米国企業が示した受動性を利用しています。
Intelは、マイクロプロセッサだけでなく、Qualcommなど、このセクターの他の大企業のマイクロプロセッサも製造するなどの戦略で、2025年にリーダーシップを回復する予定です。 会社自体が最初に確認した顧客はAmazonとQualcommで、前者はAWS（Amazon Web Services）のサーバーのこの製造能力を利用し、後者は利用可能になったときにIntel20Aテクノロジーを採用しています。
同社のロードマップは明確なようです。製造プロセスにイノベーションを取り入れます。 この目的のために、プロセッサが製造されるリソグラフィについては言及されていません。過去数年間、7nmおよび5nmプロセスのおかげで主要な競合他社が際立っており、Intelはプロセスが進まないことではるかに遅れをとっています。 10nm未満。
まず、今年の終わりには、第3世代の10 nmプロセッサである「Intel7」が発表され、2023年からは、7nmフォトリソグラフィーを組み込んだ新しい「Intel4」が登場します。
最後に、おそらく2024年に、後者のわずかな更新が見られ、それらは「Intel 3」と呼ばれ、2025年に王冠の宝石である「Intel20A」を残します。 名前に追加されたこの「A」は、オングストローム（20オングストローム= 2 nm）に対応し、このタイプの製造プロセスの新しい測定スケールになります。