Appleのサプライヤーと製造プロセスに関する詳細な情報は、先週のタタ・エレクトロニクスのデータ漏洩で明らかになった。ロイター通信によると、漏洩にはiPhone 18 Proの部品やサプライヤーに関する詳細が含まれており、「ダークウェブ」に投稿されたとされる文書には、メイン回路基板上のチップやスマートフォンのバッテリーやカメラに関する詳細を含む数百の部品が示されているという。先週、AppleInsider は、サイバー攻撃中にインドに本拠を置く同社から 630GB 以上のデータが盗まれたと報じた。
テスラや台湾積体電路製造など他の企業も影響を受けたが、流出した情報の多くは特にアップルに関するものだった。タタ・エレクトロニクスは、中国国外におけるアップルの主要サプライヤーの一つとなった。 Appleは長期的なセキュリティ対策でタタと協力していることを認め、この事件を調査していると述べた。
サプライヤーとの関係の機密情報が暴露されると、特にRAM不足による製品価格の上昇に直面しているAppleとパートナーとの今後の交渉が複雑になる可能性がある。 Appleは今秋、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、そしておそらく初の折りたたみ式スマートフォンを発表すると予想されている。
