伝えられるところによると、サムスン電子の2ナノメートルチップ製造プロセスの歩留まりは平均約55％で、安定した量産に必要な60％の閾値には達していない。この評価は、大手チップ設計者の誘致において同社が直面する課題を浮き彫りにしている。
業界関係者らは、歩留まりが現在50～60％の範囲内にあることを示し、ある関係者は「プロセスは稼働しているが、安定した量産段階にはまだ遠い」と述べた。バックエンドのパッケージング損失とパフォーマンスビニングを考慮すると、実効歩留まりは約 40% に低下します。これは、生産されたすべてのウェーハのほぼ半分が欠陥品として廃棄されることを意味します。
最先端のウェーハの価格は 1 枚あたり数千万韓国ウォンであるため、わずかな歩留り向上でも大幅な利益が得られ、潜在的な利益の変化は数千億ウォンに達します。この財務上の影響は、2025年後半に量産を開始して以来、2nmの歩留まりが70％から80％を達成しているTSMCに対するサムスンの競争力を妨げている。
こうした課題にもかかわらず、サムスンは目覚ましい進歩を遂げてきました。 2025年下半期には約20％だった利回りは1年以内に50％台半ばまで改善した。この改善は、中国企業 Canaan および MicroBT からのビットコイン マイニング チップの注文によって部分的に促進され、Samsung の運用経験が向上しました。
しかし、この進歩はまだTSMCから多くのファブレス顧客を引き付けてはおらず、TSMCは2028年までNvidia、Apple、AMD、Qualcommなどの企業との2nmの注文簿を満たしていると伝えられている。サムスンの最も重要な契約は、AI6チップを生産するためのテスラとの165億ドルの契約である。
テスラのチップの量産は2027年後半を目標としているが、プロセスの成熟度に関連する問題により、このスケジュールはすでに約6か月遅れている。最近の年次総会で、サムスンのファウンドリ責任者であるハン・ジンマン氏は、受注経験を構築し歩留り向上を確実にするために大手企業との継続的な協力の必要性を認めた。
